関連技術に関する最新の技術や市場動向に関する情報提供を行い、新たな発見、知見、技術のさらなる発展や創造を支援します。
■開催内容
| 開 催 日 | 令和８年11月12日(木) 14:00 ～ 15:30 |
|---|---|
| 題 目 | 半導体後工程・先端実装の最新トレンドと日本の勝機 ～生成AI・EV時代に求められる熱対策と材料技術～ |
| 講 師 | 大阪大学 フレキシブル３Ｄ実装協働研究所 所長・特任教授 菅沼 克昭 氏 |
| 開催方法 | Zoomウェビナーを使ったライブ配信 |
| 募集人数 | 先着100名 |
| 参 加 費 | 無料 |
| 申込締切 | 令和８年11月10日(火) |
| 対象者 | デジタル技術基盤分野研究会 会員企業、大学等の研究機関の方等 |
| 申込方法 | 次のURL、あるいはQRコードから申込みください。 |
| 留意事項 | 「デジタル技術基盤分野研究会」への新規入会ご希望の方は、≪デジタル技術基盤分野研究会のご案内・入会について≫もしくは、≪セミナー概要≫裏面の入会申込書にご記入いただきe-mailまたはFAXにてお申込みください。 Mail. y.mizuno # tonio.or.jp ※ # は @ に置き換えて、スペースは詰めて下さい。 Fax.076-433-4207 |
≪セミナー概要≫
≪デジタル技術基盤分野研究会のご案内・入会について≫
■講演内容
題 目：「半導体後工程・先端実装の最新トレンドと日本の勝機」
～生成AI・EV時代に求められる熱対策と材料技術～
内 容：
自動車自動運転からPhysical AIへ、全てを自律的に電動制御する時代がやってくる。その土台となるのが、AIを担う半導体（先端、アナログ、センサ等）とパワー半導体である。AIパフォーマンスは当然のことながら、同時に壊れないこと、省ネルギーであること、更には広く普及を妨げないコストが最適化されていることが求められる。パッケージ技術はその基本を支え、特に日本が世界を先導するべき半導体産業の将来を支えることが期待されている。
■講 師
大阪大学
フレキシブル３Ｄ実装協働研究所 所長・特任教授
菅沼 克昭 氏
